正品莱尔德PCM-585相变导热垫片笔记本CPU显卡芯片固态硅脂散热

本品美国莱尔德PCM-585的相变化导热材料，实测4.5W/mk导热率，相变温度50℃，当温度升高后，材料开始软化成膏状，此时与热源接触面的是较好的密闭填充状态，此时的导热性能是较好的，温度降低后，材料又回复至原状，具有不固化，不粉化的热点，是替代导热硅脂的理想材料！
 
规格列表：
1、15mm*15mm*0.13mmT

2、20mm*20mm*0.13mmT   

3、25mm*25mm*0.13mmT   

4、30mm*30mm*0.13mmT

产品信息
     名称： 导热硅胶垫片
规格尺寸： 15*15*0.13T
     品牌： 莱尔德
     型号： PCM-585
     颜色：灰色
     耐温：-40~220℃
厚度范围：0.13mm
导热系数：4.5w/mk
产品认证：UL ROSH
材料组成：相变材料
加工支持：支持规格定制、模切、冲型、背胶、分切